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非接触IC卡大口径超声波热量表主要技术

发布时间：2016/04/27

关键技术

1、长期泡水可工作的技术：电路全部采用环氧树脂密封胶灌封技术，电池采用硅胶灌封技术，无按键，彻底地防潮防水，保证了在潮湿的环境中长期稳定工作。
2、防堵塞技术：直通结构设计，防堵塞。
3、误差长期稳定技术：采用流量数字修正自动补偿技术，流量分8段分段校准，准确度高。
4、电子电路三层隔热技术：电子电路和供热管段之间采用三层隔热，使电子电路工作在最理想的常温环境下，寿命和长期可靠性大大提高。

专利技术

1、可在低电压下工作的射频卡读写电路，专利号：ZL2008 2006 9508.7。
2、射频读卡线圈，专利号：ZL2008 3008 0362.1。
3、两线制电子式阀门到位自动检测电路，专利号：ZL2008 2007 0974.7。
4、一种阀门自动测试装置，专利号：ZL2009 2009 1542.9。
5、一种阀门自动老化测试装置，专利号：ZL2010 2067 4893.5。
6、一种流量数字修正自动补偿测量装置，专利号：ZL2008 2007 0975.1。
7、智能超声波热量表，专利号：ZL2010 3053 2221.6。
8、预付费超声波热量表，专利号：ZL2010 3069 2882.5。
9、一种可分体安装的超声波热量表结构，专利号：ZL2011 2008 4324.X。
10、超声波热量表控制软件，软件号：2012SR069665。
11、RLB-F非接触射频卡预付费智能热量表程序，软件号：2009SR058447。
12、非接触IC卡带M-BUS远传接口的热量表控制软件，软件号：2010SR042146。

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