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非接触IC卡大口径超声波热量表关键技术

发布时间：2017/02/10

关键技术 >>

1、长期泡水可工作的技术：电路全部采用环氧树脂密封胶灌封技术，电池采用硅胶灌封技术，无按键，彻底地防潮防水，保证了在潮湿的环境中长期稳定工作。
2、防堵塞技术：直通结构设计，防堵塞。
3、误差长期稳定技术：采用流量数字修正自动补偿技术，流量分8段分段校准，准确度高。
4、电子电路三层隔热技术：电子电路和供热管段之间采用三层隔热，使电子电路工作在最理想的常温环境下，寿命和长期可靠性大大提高。

系统结构 >>

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